張虔生與日月光：封裝測試、矽品整合與先進封裝

張虔生與日月光：封裝測試、矽品整合與先進封裝

張虔生與日月光的產業位置，建立在一個長期被低估的事實：晶圓完成製造後，還必須切割、封裝、連接、散熱、測試並整合成可交付系統，才能真正進入手機、伺服器、汽車與AI資料中心。日月光1984年在高雄成立，從傳統封裝與測試擴張到Flip Chip、Wafer-Level Packaging、Fan-Out、System-in-Package及2.5D／3D異質整合；2018年再與矽品共同成立日月光投資控股，形成同一控股公司下的平行營運架構。AI晶片與HBM提高封裝尺寸、功耗、互連和良率難度，使後段製程由成本中心轉成系統性能的一部分。張虔生的歷史角色在於長期資本投入、全球規模與整合策略，現代營運則由投控、日月光半導體、矽品與環旭電子等不同管理團隊共同負責。

實體索引｜半導體、光學與平台實體

• 人物、公司與技術：張虔生與日月光：封裝測試、矽品整合與先進封裝；核對人物、公司、Fabless／Turnkey／天璣／NOR Flash／IDM／封裝測試／光學鏡片、產品、客戶與年份。
• 原文錨點：張虔生與日月光的產業位置，建立在一個長期被低估的事實：晶圓完成製造後，還必須切割、封裝、連接、散熱、測試並整合成可交付系統，才能真正進入手機、伺服器、汽車與AI資料中心。 日月光1984年在高雄成立，從傳統封裝與測試擴張到Flip Chip、Wafer-Level Packaging、Fan-Out、System-in-Package及2.5D／3D異質整合；2018年再與矽品共同成立日月光投資控股，形成同一控股公司下的平行營運架構。AI晶片與HBM提高封裝尺寸、功耗、互連和
• 技術脈絡：把設計、IP、晶片、記憶體、光學、封裝／測試、客戶導入與平台化連回供應鏈。
• 編輯界線：區分技術規格、公司策略、產品市場與作者推論；「平台」需說明軟硬體或供應鏈角色。

重點快讀

• 日月光半導體成立於1984年，總部與重要製造基地位於高雄。
• 張虔生是長期董事長與集團策略核心人物，早期以大規模資本支出進入IC封裝測試。
• OSAT是Outsourced Semiconductor Assembly and Test，替IC設計、晶圓製造與IDM客戶提供委外封裝測試。
• 封裝不只是保護外殼，也負責電力、訊號、散熱、機械強度與多晶片整合。
• 測試包含wafer sort、final test、burn-in與可靠度驗證，用來篩選缺陷和確認規格。
• 日月光2010年取得環旭電子USI，業務由晶片封裝延伸到模組、SiP與電子製造。
• 2015至2016年日月光與矽品經歷公開收購、反壟斷與公司控制權爭議。
• 2018年日月光投資控股成立，日月光半導體與矽品成為投控旗下平行子公司。
• 先進封裝包含Flip Chip、Fan-Out、SiP、2.5D／3D、TSV與chiplet整合等多種路線。
• 2026年日月光宣布開發自動化310×310毫米panel-level packaging產線，預計2027年上半年進入生產。
• AI、HPC與HBM需求推動FOCoS、VIPack與大型封裝投資。
• 2013年高雄K7廢水事件暴露快速擴張下的環境治理缺口，公司後續投入大型水回收設施與制度改善。

1984年高雄創業

日月光在台灣半導體產業由政府研究、外商封測和晶圓製造逐步形成時成立。封裝測試的資本門檻低於先進晶圓廠，仍需大量設備、工程人才、客戶認證和持續擴產。

張虔生採取規模化策略：以高雄作為主要基地，擴充產能、取得國際客戶，並在海外建立工廠。OSAT客戶不希望每一代產品重新建立後段產線，因此能穩定交付的供應商容易形成長期合作。

封裝到底做什麼？

晶圓上的die非常脆弱，無法直接焊到一般主機板。封裝需要提供：

• Electrical connection：把晶片微小pad連接到外部電路。
• Power delivery：穩定供應電流並降低電壓損失。
• Signal integrity：控制高速訊號距離、阻抗和干擾。
• Thermal management：把熱傳導到heat spreader、substrate或cooling system。
• Mechanical protection：避免濕氣、撞擊、應力與污染。
• System integration：把logic、memory、RF、sensor與passives放入同一封裝或模組。

晶片製程越先進，單顆die越昂貴，封裝失敗的損失也越高。

測試為何不只是最後檢查？

測試階段	主要目的	風險
Wafer sort	在切割前找出不良die	探針接觸、測試時間和覆蓋率
Package test	確認封裝後功能與速度	封裝造成的新缺陷
Burn-in	以溫度與電壓加速篩選早期失效	成本、時間和過度應力
System-level test	模擬終端系統的軟硬體工作	測試情境和實際使用不完全相同
Reliability	熱循環、濕度、跌落與壽命驗證	抽樣是否能代表量產

測試資料也會回饋晶圓廠、設計公司和封裝製程，協助判斷缺陷來自哪一層。後段廠因此參與產品學習，不只是把不良品挑掉。

Wire Bond與Flip Chip

Wire Bond以細金屬線把die pad連至lead frame或substrate，成熟、成本低且應用廣。高速、高I/O晶片則更多使用Flip Chip，把die翻轉、以bumps直接連接substrate。

Flip Chip縮短訊號路徑、提高連接數並改善熱傳，製程也增加underfill、bump、warpage和substrate控制難度。傳統封裝不會完全消失，不同應用會依成本與性能選擇。

System-in-Package與環旭電子

SiP把多顆IC、passive components、antenna或sensor整合在單一模組，適合手機RF、穿戴裝置、車用與小型電子。價值不只封裝單顆晶片，而是完成一個可直接放入產品的功能系統。

日月光取得環旭電子USI後，從IC assembly/test延伸至board、module和electronics manufacturing。這能提高客戶整合深度，也使集團同時面對半導體週期和電子組裝的不同毛利與管理模式。

先進封裝為何在AI時代升級？

單一晶片持續變大會遇到reticle、良率和成本限制。Chiplet architecture把CPU、GPU、I/O、HBM與accelerators分開製造，再以高密度互連組成系統。

先進封裝需要處理：

• Die-to-die高速互連和低延遲。
• HBM堆疊、interposer與substrate。
• 大尺寸封裝的翹曲與熱應力。
• 已知良品die的測試和良率組合。
• 功率密度、散熱和冷卻介面。
• 設計公司、晶圓廠、封裝廠與substrate廠的共同設計。

後段技術開始影響晶片架構，OSAT必須更早參與產品設計。

Fan-Out、FOCoS與Panel-Level Packaging

Fan-Out不一定使用傳統substrate，而把die重新配置、製作redistribution layers，增加I/O和封裝面積。FOCoS等平台再把fan-out結構與substrate、chiplets和HBM結合。

日月光於2026年宣布開發310×310毫米自動化panel-level packaging產線，預計2027年上半年投入生產。使用方形panel而非圓形wafer，理論上可提高大尺寸封裝的材料利用和吞吐量；真正量產仍需控制翹曲、對位、缺陷、設備標準和客戶認證。

日月光與矽品為何激烈競爭？

日月光和矽品都是台灣大型OSAT，客戶、技術和人才高度重疊。2015年日月光先公開收購矽品股權，矽品則尋求其他策略合作與防禦，形成控制權和產業整合爭議。

支持者認為整合可提升規模、研發和全球競爭；反對者擔心競爭減少、客戶議價、員工與治理權力集中。監管機構也要求處理反壟斷問題。

2018年投控架構

2016年雙方簽署共同股份轉換協議，2018年日月光投資控股成立並上市，日月光半導體與矽品成為100%持股的平行子公司。

這種設計保留品牌、管理團隊和部分營運獨立，同時由控股公司配置資本和集團策略。中國反壟斷主管機關一度要求雙方在管理、定價、銷售、產能和採購上保持獨立，相關限制於2020年解除。

張虔生的治理角色

張虔生長期代表集團董事長與資本策略，公開資料亦曾列其兼任投控執行長。現代日月光體系包含控股公司、ASE、SPIL與USI，各法律實體使用不同的總經理、CEO與營運長職稱。

吳田玉長期負責營運與技術對外溝通，2026年官方活動在不同實體中使用COO或CEO稱號。閱讀職稱時需分清楚是日月光投控或日月光半導體，不宜把所有管理者壓成單一層級。

K7廢水事件

2013年高雄K7廠廢水排放超出標準，引發停工命令、司法和社會爭議。後續高等法院認為相關排放並非故意違法，但指出內部應變程序不足。

刑事責任結果不等於環境治理沒有問題。高科技製造大量使用水、化學品和能源，企業必須證明異常處理、即時監測、資料透明和管理責任。

水回收與ESG改善

事件後，日月光在高雄投入大型廢水處理與回收設施，並強化環境管理。官方資料記載2015年水回收廠開始運作。

改善設施值得肯定，也需長期檢查實際放流水、回收率、能源、事故和供應鏈，而非用獎項完全沖銷過去問題。

OSAT和晶圓代工有何差別？

晶圓代工	OSAT
在wafer上製造transistors與interconnects	切割、封裝、測試和系統整合
核心競爭是製程節點、良率和產能	核心競爭是封裝平台、測試、材料、組裝良率與客戶組合
單一fab資本支出極高	產品線更多元，設備和產線仍需高額投資
設計規則由製程限制	封裝設計影響系統互連、熱和尺寸

先進封裝使兩者邊界更接近。晶圓代工廠也投入封裝，OSAT則增加design enablement和共同設計，形成合作與競爭並存。

全球布局

日月光在台灣、中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥與其他地區配置產能。2025年又宣布與Analog Devices合作，規畫取得Penang封測設施，增加全球彈性。

海外布局能接近客戶、分散風險，也增加工廠標準化、人才、稅務、出口管制和地緣政治成本。

2026年高雄先進AI封裝布局

2026年日月光與PCB業者WUS宣布在高雄楠梓科技產業園區合作興建先進AI封裝基地，預計創造超過兩千個工作機會，計畫於2029年前後完成。

AI封裝需要substrate、PCB、測試和系統共同優化，與鄰近供應商合作可縮短開發；大型投資仍需看客戶需求、產能利用率與環境承載。

主要風險

• 半導體景氣和客戶庫存循環。
• AI先進封裝高額資本支出與技術切換。
• 晶圓代工廠進入先進封裝的競爭。
• 大客戶、自製封裝與價格談判。
• 材料、substrate與設備供應瓶頸。
• 全球工廠的環境、工安與勞動治理。
• 投控架構下子公司協同與內部資本配置。

本文不是投資建議。最新治理、財務與產能資訊應以日月光投控年報、法說與正式公告為準。

常見問題

日月光只做傳統封裝嗎？

不是。產品涵蓋傳統assembly/test，也包括SiP、Fan-Out、2.5D／3D、TSV與AI異質整合。

日月光和矽品現在是同一家公司嗎？

兩者都是日月光投資控股100%持股子公司，保留各自法律實體與營運品牌。

先進封裝能取代先進製程嗎？

不能直接取代。它讓不同製程的chiplets有效整合，與晶體管微縮形成互補。

封裝為何會影響AI效能？

GPU、ASIC與HBM之間的頻寬、延遲、功率和散熱高度取決於封裝互連和材料。

參考資料

• 日月光與日月光投控官方公司沿革、技術、治理和新聞資料。
• 日月光與矽品2016共同股份轉換公告及2018投控成立資料。
• 2026年panel-level packaging與高雄AI封裝基地公告。
• K7廢水事件司法與公司水回收改善資料。

日月光官方資料與先進封裝圖像

本文使用日月光官方 ASE Holdings 首頁與 ASE 官方 About ASE 頁面的圖像，對應張虔生創辦的封裝測試事業與日月光投控的集團識別。官方資料將 ASE 定位為半導體封裝與測試服務商，並說明公司自 1984 年成立、2018 年成為日月光投控成員；圖像只能支持公司識別與服務場景，不能單獨證明特定客戶、良率、資本支出或先進封裝市占率。

日月光、矽品與環旭電子在控股架構下仍有不同法人、工廠、產品與管理團隊。閱讀張虔生的產業角色時，應把創辦與資本配置、投控治理、封裝測試技術、客戶認證及各子公司的營運責任分開核對，並以公司年報、法說資料與主管機關申報文件補足官方宣傳頁未涵蓋的財務與治理證據。