日月光張家企業版圖：張虔生、張洪本、矽品與 AI 封裝接班

日月光張家企業版圖：張虔生、張洪本、矽品與 AI 封裝接班

日月光由張虔生與張洪本兄弟於1984年創立，現已發展成涵蓋半導體封裝、測試、材料、系統級封裝與電子製造服務的全球科技集團。2018年日月光與矽品共同成立日月光投控，日月光半導體與矽品精密成為投控旗下平行子公司；環旭電子則負責電子設計、SiP模組與全球製造服務。

截至2026年，日月光仍具有明顯的創辦家族治理色彩。張虔生擔任董事長，弟弟張洪本擔任副董事長兼總經理；吳田玉負責集團營運，唐瑞文負責採購並參與日月光半導體治理，張淡堯則已進入投控董事會。公司尚未公布單一接班人，因此日月光目前更接近家族董事會影響力與專業經理人營運並行的過渡階段。

實體索引｜家族企業與接班治理

• 家族、公司與事業：日月光張家企業版圖：張虔生、張洪本、矽品與AI封裝接班；核對家族成員、公司／品牌／子公司、產品或服務、董事與管理者、股權／控制權、接班世代及年份。
• 原文錨點：日月光由張虔生與張洪本兄弟於1984年創立，現已發展成涵蓋半導體封裝、測試、材料、系統級封裝與電子製造服務的全球科技集團。 2018年日月光與矽品共同成立日月光投控，日月光半導體與矽品精密成為投控旗下平行子公司；環旭電子則負責電子設計、SiP模組與全球製造服務。 截至2026年，日月光仍具有明顯的創辦家族治理色彩。張虔生擔任董事長，弟弟張洪本擔任副董事長兼總經理；吳田玉負責集團營運，唐瑞文負責採購並參與日月光半導體治理，張淡堯則已進入投控董事會。公司尚未公布單一接班人，因此日
• 治理脈絡：把創辦、事業分工、跨代培養、專業經理人、多人共治、AI／能源／封裝／零售等新布局連回企業制度。
• 編輯界線：區分公司公告、股權／職務資料、家族傳記、媒體敘事與作者推論；「百年」「多軌」「治理轉型」需對應具體年代與事件。

重點快讀

• 張虔生與張洪本於1984年共同創立日月光，從IC封裝與測試服務起步。
• 2018年日月光投控成立並上市，日月光半導體與矽品精密成為投控百分之百持股的平行子公司。
• 環旭電子是日月光投控旗下上海上市電子設計製造公司，負責SiP、模組與電子製造服務。
• 日月光投控2025年營收約6,453.88億元，歸屬母公司淨利約406.58億元，每股盈餘9.37元。
• 2026年第二季營收約1,910.64億元，季增10.0%、年增26.7%；上半年累計營收約3,647.26億元。
• 2026年第二季封裝、測試與材料事業營收約1,261.48億元，季增12.2%、年增36.3%。
• 日月光已推出310毫米乘310毫米面板級封裝自動化產線，支援FOCoS與FOCoS-Bridge，預計2027年進入生產。
• 張虔生長女張淡堯於2025年進入投控董事會；唐瑞文是張虔生女婿，也是投控董事與採購長。
• 依2026年SEC 20-F披露，張虔生直接及間接實益持有約21.35%的日月光投控普通股。
• 日月光尚未正式指定張淡堯、唐瑞文、張能超或其他專業經理人為單一接班人。

日月光投控是單一公司嗎

日月光投控是上市控股公司，旗下仍有多個獨立法人與營運團隊。

公司或事業	主要功能	現行定位
日月光投控	持股、集團治理與資本配置	台灣及美國上市控股公司
日月光半導體	IC封裝、測試、材料與先進封裝	投控百分之百持股子公司
矽品精密	封裝、晶圓測試、成品測試與燒機	投控百分之百持股子公司
環旭電子／USI	電子設計、SiP模組與EMS	上海上市公司
ISE Labs	測試工程、可靠度與失效分析	北美半導體測試平台
Asteelflash	全球電子製造服務	環旭電子旗下製造網絡
各地封測廠	台灣、馬來西亞、韓國、美國等產能	依當地法人與監管運作

日月光與矽品在投控成立後仍保留法人名稱與營運團隊。環旭電子則擁有自己的上海上市股東、董事會與全球製造據點，不能把所有公司視為同一營運部門。

張虔生與張洪本如何建立日月光

張虔生與張洪本在1984年創立日月光，當時台灣晶圓製造與IC設計產業正逐步建立。兄弟選擇聚焦晶片完成製造後的封裝與測試，為半導體公司提供外包服務。

1. 投資高密度與表面黏著封裝技術。
2. 擴大高雄、桃園及海外產能。
3. 由封裝延伸至晶圓測試、成品測試與材料。
4. 取得環電／環旭體系，補足模組與電子製造服務。
5. 與矽品整合，擴大客戶、技術與產能規模。
6. 進入Fan-Out、2.5D／3D、異質整合與共同封裝光學等先進技術。

這套策略讓日月光從傳統後段代工廠，逐步轉向能協助客戶設計與量產多晶片系統的整合服務商。張虔生的資本配置與先進封裝路線，可延伸閱讀〈張虔生與日月光：封裝測試、矽品整合與先進封裝〉。

日月光與矽品為什麼成立投控

日月光與矽品原本是台灣封裝測試市場的主要競爭者。2016年雙方同意成立新控股公司，2018年完成股份轉換後，日月光半導體與矽品精密成為同一控股公司百分之百持有的平行子公司。

這個架構的重點是「同一投控、平行營運」。兩家公司可以共享資本配置、採購與技術協作帶來的規模優勢，同時保留各自法人、品牌與管理團隊。矽品沒有因整合而消失，也不是日月光半導體內部的一個普通廠區。

• 擴大採購與產能規模。
• 降低重複投資。
• 整合封裝、測試與客戶服務。
• 保留兩家公司原有團隊與品牌。
• 建立更完整的先進封裝與AI供應鏈。
• 提高與全球晶圓代工、IC設計及記憶體公司的合作能力。

如果要理解矽品創辦人林文伯、台灣中部封測聚落，以及矽品如何走到與日月光成立投控，可以延伸閱讀〈林文伯與矽品精密：台灣半導體真正難懂的後段戰場〉。

環旭電子在日月光版圖中做什麼

環旭電子是日月光投控旗下電子設計製造平台，主要提供產品設計、微型化、材料採購、製造、物流與售後服務。產品涵蓋通訊、電腦與儲存、消費電子、工業、醫療及車用電子。

• 日月光與矽品處理晶片封裝及測試。
• 環旭將晶片、被動元件與電路整合成SiP模組。
• 環旭及Asteelflash再提供電子產品製造與全球交貨。
• 客戶可從晶片封裝一路取得模組與系統級服務。

這使日月光投控的商業模式跨過純封測邊界，延伸到模組與電子製造，客戶關係也能從晶片層一路延伸到系統層。

AI為什麼讓先進封裝變得重要

AI加速器需要把GPU、ASIC、HBM及不同功能晶粒放在更緊密的系統中，封裝開始直接影響頻寬、延遲、散熱與功耗。日月光因此把FOCoS、2.5D／3D、Fan-Out、系統級封裝與共同封裝光學等技術放進VIPack平台。

對這篇企業版圖文章而言，AI封裝更重要的意義在資本與治理：新產線投入金額更大、客戶驗證周期更長，張虔生與張洪本未來交棒時，下一層領導團隊必須同時理解技術、全球產能、客戶與資本支出。封裝技術細節則由張虔生專文承接。

日月光目前如何擴充AI產能

日月光近年同時在高雄、中台灣、馬來西亞及其他地區擴充封裝與測試能力。高雄先進封裝基地、矽品中台灣產能與海外工廠，形成AI與HPC需求下的新一輪資本支出。

2026年日月光發布310毫米乘310毫米面板級封裝自動化產線，可支援FOCoS與FOCoS-Bridge。相較圓形晶圓，矩形面板有機會提高大型封裝的材料利用率與產出效率，官方規劃於2027年進入生產。

這輪擴產的核心風險仍是良率、客戶認證、設備成熟度與產能利用率。AI需求高速成長可以支撐資本支出，但只有產線穩定量產並取得長期訂單，才會轉成持續獲利。

日月光目前的財務規模

日月光投控2025年合併營收約6,453.88億元，較2024年成長8.4%；歸屬母公司淨利約406.58億元，每股盈餘9.37元。封裝、測試、電子製造服務及其他業務，分別占全年營收約48%、11%、40%及1%。

2026年第一季營收約1,736.62億元。第二季營收進一步增加至約1,910.64億元，較第一季成長10.0%，較2025年同期成長26.7%；2026年上半年累計營收約3,647.26億元。

其中2026年第二季封裝、測試與材料事業營收約1,261.48億元，季增12.2%、年增36.3%。這表示AI與高效能運算需求帶動的不只是集團總營收，也直接反映在核心半導體後段事業。

日月光現在還算張家企業嗎

日月光投控是公開上市公司，公司的現金、工廠、專利與子公司資產屬於公司及全體股東。不過張家目前仍具有顯著的股權與董事會影響力。

依日月光投控2026年向美國SEC提交的20-F，截至2026年2月28日，張虔生直接與間接實益持有約9.511億股普通股，占已發行流通普通股約21.35%。文件並說明，部分間接持股透過控股公司與為張虔生及其家族利益設立的信託持有。

因此，更精確的描述是：日月光是上市公司，但創辦家族仍擁有重大持股與董事會位置；日常技術與全球營運則大量依賴吳田玉、陳昌益、唐瑞文、財務長與各區域經理人。這種結構和完全由專業經理人治理的企業不同，也和家族百分之百私人持有的公司不同。

張虔生與張洪本目前如何分工

人物	現任位置	主要責任
張虔生	董事長	董事會、長期策略與重大投資
張洪本	副董事長兼總經理	集團管理與家族治理
吳田玉	董事、營運長	半導體營運、技術與全球產能
陳昌益	董事、環旭電子董事長	EMS、SiP與全球電子製造
唐瑞文	董事、採購長	採購整合、供應鏈與日月光半導體治理
張淡堯	董事	第二代董事會參與與跨公司治理
獨立董事	審計、薪酬與治理監督	外部監督

2026年SEC文件列張虔生為董事長、張洪本為副董事長兼總經理、吳田玉為營運長、唐瑞文為採購長；張淡堯自2025年6月起擔任投控董事。這些正式職務比外界推測「誰最像接班人」更能反映目前的權力配置。

張家第二代如何進入日月光

張虔生之子張能傑曾擔任日月光投控董事、日月光半導體董事及中國區總經理，一度位於重要接班梯隊。張能傑於2025年2月逝世後，原有董事與關係企業職務重新調整。

2025年6月，張虔生長女張淡堯補選進入日月光投控董事會。2026年SEC文件另列她擔任日月光半導體、ASE Test與USI等公司董事，顯示她已從家族股東身分進一步進入跨公司治理。

• 張淡堯：張虔生長女，已進入投控及多家關係企業董事會。
• 唐瑞文：張虔生女婿，擔任投控董事、採購長及日月光半導體副董事長。
• 張能超：張洪本之子，屬於外界關注的家族下一代，但目前尚未成為投控單一指定接班人。
• 吳田玉：長期負責集團營運與半導體技術的專業經理人。

家族血緣、董事席次與實際營運能力在日月光是三個不同問題。下一任董事長或總經理是否由家族成員出任，目前仍沒有正式公告。

日月光的接班已經完成嗎

尚未。張虔生與張洪本仍分別掌握董事長及總經理位置，第二代、姻親與專業經理人則分別進入董事會、採購、半導體營運與子公司治理。

接班路線	人物	目前位置
創辦人控制	張虔生	董事長、主要實益持股者
創辦兄弟	張洪本	副董事長兼總經理
專業營運	吳田玉	營運長、半導體營運核心
姻親治理	唐瑞文	董事、採購長、日月光半導體副董事長
第二代	張淡堯	投控與多家關係企業董事
其他家族梯隊	張能超等	尚未形成單一正式接班人

日月光接下來應觀察什麼

• 張虔生與張洪本何時安排董事長、總經理或投控代表人交棒。
• 張淡堯是否進一步承擔技術、資本支出、客戶或完整事業損益責任。
• 唐瑞文的角色是否從採購與董事會治理延伸到更完整的集團營運。
• 專業經理人吳田玉及各區域主管在創辦人退場後能否維持全球營運穩定。
• 高雄、中台灣、馬來西亞與面板級封裝投資能否維持良率與產能利用率。
• 日月光、矽品與環旭能否透過共同開發、交叉銷售與資本配置形成更高綜效。

對一般讀者的實際意義

• 日月光投控是上市控股公司，不是張家私人資產。
• 張虔生目前仍擁有約21.35%的實益持股，並擔任董事長。
• 張洪本是副董事長兼總經理。
• 日月光半導體與矽品精密是投控旗下平行子公司。
• 環旭電子是上海上市公司，負責電子設計、SiP與EMS。
• 吳田玉是集團營運與半導體技術的專業經理人核心。
• 張淡堯已進入投控及多家關係企業董事會。
• 唐瑞文同時參與投控、採購與日月光半導體治理。
• 日月光尚未正式指定單一接班人。
• 2026年第二季營收已增至約1,910.64億元，AI先進封裝是重要成長來源。

常見問題

日月光老闆是誰

日月光投控是公開上市公司。創辦人張虔生目前擔任董事長，弟弟張洪本擔任副董事長兼總經理；張虔生依2026年SEC文件實益持有約21.35%的普通股。

張虔生與張洪本是什麼關係

兩人是兄弟，也是日月光共同創辦人。

日月光與矽品是同一家公司嗎

日月光半導體與矽品精密都是日月光投控百分之百持股的平行子公司，各自保留法人名稱與營運團隊。

環旭電子屬於日月光嗎

環旭電子位於日月光投控體系，也是上海證券交易所上市公司，主要經營電子設計製造與SiP模組。

日月光接班人是誰

目前沒有正式指定單一接班人。張淡堯、唐瑞文、張能超及專業經理人團隊都具有不同治理或營運位置。

張淡堯是張虔生的女兒嗎

是。張淡堯是張虔生女兒，2025年補選進入日月光投控董事會，2026年SEC文件也列出她在多家關係企業擔任董事。

日月光有做CoWoS嗎

日月光參與CoWoS相關後段封裝、凸塊、基板組裝、測試及配套製程，也發展自己的FOCoS、2.5D／3D與VIPack平台。

日月光2026年第二季營收多少

日月光投控2026年第二季合併營收約1,910.64億元，較第一季增加10.0%，較2025年第二季增加26.7%。

收尾

日月光張家的企業版圖，由張虔生、張洪本兄弟建立封裝測試基礎，再透過矽品整合與環旭電子，把服務範圍延伸到晶片測試、SiP模組、電子製造與全球系統整合。

2025年後，日月光的接班結構重新排列。張淡堯進入董事會，唐瑞文負責採購與日月光半導體治理，吳田玉代表專業營運路線；張虔生仍透過重大實益持股與董事長職務保有強大影響力。

下一階段的關鍵，是在AI先進封裝高速擴產之際完成治理交棒。誰能同時管理技術、資本支出、全球客戶與十萬人以上的跨國製造體系，會比單純的家族順位更能決定日月光下一代領導結構。

先把日月光投控、日月光半導體與矽品分開

閱讀日月光張家時，第一個邊界是法人而不是姓氏。日月光投資控股（股票代號 3711）是控股公司；日月光半導體（ASE）與矽品精密（SPIL）是投控旗下平行的封裝測試事業，環旭電子（USI）則承接電子製造服務。日月光官方里程碑記錄張虔生與張洪本兄弟在 1984 年創立日月光，官方公司治理頁也說明日月光半導體自 2018 年成為日月光投控子公司。這些關係不能簡化成「日月光投控等於張家單一公司」。

張虔生在官方新聞中心的公開身分是日月光集團董事長，張洪本則是共同創辦人與治理核心；吳田玉等專業經理人承擔營運。對讀者來說，人物名、法人名與品牌名要各自落在可追溯資料上，才能避免把張家家族影響力、董事席次與公司資產混寫成個人財富。

用 2026 年第二季財報看 AI 封裝週期

日月光投控投資人關係頁在 2026 年 7 月 30 日公布第二季結果。官方未經查核合併財報顯示，2Q26 合併營收為新台幣 191,064 百萬元，年增 26.7%、季增 10.0%；歸屬母公司淨利為 21,068 百萬元，基本每股盈餘 4.80 元、稀釋每股盈餘 4.61 元。營業利益率為 11.1%，毛利率由第一季 20.0% 升到 21.0%。這些是 ASE Technology Holding 的合併數字，不是張虔生或張洪本的個人收入。

公開指標	2026 Q2	2026 Q1／2025 Q2 對照	讀法
合併營收（百萬元）	191,064	173,662／150,750	把 ATM、EMS 與其他事業拆開看
歸屬母公司淨利（百萬元）	21,068	14,132／7,521	仍要核對一次性與匯率因素
基本 EPS（元）	4.80	3.23／1.74	每股數字不等於家族資產
毛利率／營業利益率	21.0%／11.1%	20.0%／10.1%（Q1）	封裝、測試、EMS 的組合會改變利潤

財報也把營收來源拆成封裝約 52%、測試約 13%、EMS 約 34%、其他約 1%；ATM 事業 2Q26 營收 126,148 百萬元，EMS 事業 65,789 百萬元。這種分部閱讀比只引用「AI 帶動日月光」更可靠：先確認收入落在哪個法人與服務，再追蹤原材料、人工、折舊、設備投資與客戶集中度，才知道成長是否伴隨新的資本與營運風險。

先進封裝是產品路線，不是接班證明

日月光官方 2026 年 5 月新聞宣布自動化 310 毫米面板級封裝產線，預計 2027 年上半年投入生產；這個事件能把 AI、HPC、異質整合與 FOCoS／FOCoS-Bridge 接回產品與製造能力，但不能推導張家已指定下一代接班人。技術投資的觀察單位是產線、良率、功耗、客戶認證與資本支出，家族接班的觀察單位則是董事會席次、經理人權責、持股與正式公告。

日月光的跨公司協同也要保留責任邊界。矽品擅長封裝與測試，環旭電子承擔電子設計與製造服務，投控負責資本配置；品牌共享供應鏈與客戶網路，不代表每個產品的營收、毛利或風險都由同一個法人承擔。把日月光、矽品、環旭與各地子公司逐一核對，才不會把集團規模誤寫成單一公司的產品表現。

把張家接班改寫成可觀察的治理問題

1. 先核對創辦與職務：用日月光官方里程碑、公司治理與新聞中心確認張虔生、張洪本及專業經理人的公開角色。
2. 再拆法人：把日月光投控、日月光半導體、矽品精密與環旭電子分成不同公司節點，分別閱讀財報和董事會資料。
3. 把產品接回數字：AI 封裝、2.5D／3D、面板級封裝與 EMS 服務要對應分部營收、毛利、產能與資本支出。
4. 最後追蹤接班：以正式人事公告、董事會改組、持股變化及經理人責任更新判讀，不以血緣或市場傳聞填補空白。

延伸閱讀可對照廣達集團企業版圖與 AI 伺服器治理、大成韓家企業版圖與三代接班、黑松張家企業版圖與品牌治理與麗寶吳家企業版圖與多軌接班。比較台灣家族／創辦人企業時，固定使用「人物—公司—品牌／產品—財報—治理」五個節點，才能把日月光封裝、廣達 AI 伺服器、大成食品、黑松品牌與麗寶建設放在同一個可驗證框架裡，而不是把不同產業硬套成同一種家族故事。

長青讀者查證清單

• 用日月光官方里程碑核對 1984 年創辦與 2018 年投控架構變化。
• 用日月光官方公司治理確認董事會與日月光半導體／投控的法人邊界。
• 用日月光投控 2026 年季度結果列表及2026 Q2 投資人關係活動頁回到完整新聞稿，再核對營收、淨利、EPS、ATM／EMS 分部與資本支出。
• 用日月光官方 310 毫米面板級封裝新聞理解 AI／HPC 產品路線；技術新聞不取代財報或治理公告。
• 本文是企業治理與產業閱讀，不構成投資建議，也不把公開公司數字推成任何個人身家。

本次增補使用日月光官方里程碑、公司治理、2026 Q2 投資人關係新聞稿、310 毫米面板級封裝新聞頁與兩項官方圖片；圖片保留來源頁、alt、figcaption、PDF 頁碼與 SHA-256。公開資料為產製日摘要，不代表未來營收、股價、排名、流量或投資報酬。

資料來源

• 日月光投控：創辦人與公司沿革
• 日月光半導體：發展里程碑
• 日月光與矽品：2016年成立控股公司聯合聲明
• 日月光半導體：310毫米面板級封裝
• 環旭電子：公司介紹
• 美國SEC：日月光投控2025年Form 20-F
• 美國SEC：日月光投控2026年第二季營收6-K