蔡明介如何把聯發科從光碟機做到AI？Turnkey、天璣9500與NVIDIA合作

蔡明介領導聯發科近三十年的核心方法，是把原本只有大型品牌負擔得起的半導體能力，整理成更多設備商可以快速採用的平台。從光碟機晶片、功能型手機、Android Turnkey 到 Dimensity 9500，再走向 NVIDIA GB10、AI PC 與智慧汽車，聯發科反覆處理的是同一個問題：如何降低新技術進入市場的工程門檻。

這也解釋為什麼蔡明介的企業史不能只用「手機晶片」理解。到2026年，聯發科的技術版圖已橫跨手機、網路設備、智慧家庭、AI PC、汽車與AI基礎設施；手機仍是重要市場，但已不足以完整描述公司的技術邊界。

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蔡明介是誰？他如何進入半導體產業

蔡明介取得美國辛辛那提大學電機工程碩士，進入聯發科之前曾任聯華電子第二事業群總經理。聯發科於1997年5月28日在新竹科學園區成立，蔡明介自公司成立時期即擔任董事長；聯發科官方亦直接以 founder 稱呼蔡明介。

這段背景很重要。聯發科從一開始採取的就是 Fabless 模式：公司把資源集中於 IC 設計、系統整合與產品定義，晶圓製造交由外部晶圓代工夥伴完成。蔡明介的管理能力，因此更接近「如何選擇市場、整合技術並建立產品平台」，而非自行管理一座晶圓廠。

理解這種分工，可以延伸閱讀本站的張忠謀如何發明晶圓代工？。晶圓代工把巨額製造設備轉成可以被 IC 設計公司使用的基礎設施，聯發科則把晶片設計轉成終端品牌可以採用的產品。

光碟機晶片讓聯發科先學會高度整合

聯發科早期從 CD-ROM、DVD 等光碟機晶片建立市場。官方公司史記錄，1990年代末聯發科快速推出光碟機晶片，並逐步取得全球市場；2001年，公司正式在台灣證券交易所掛牌，股票代號2454。

光碟機現在看起來像上一個科技世代，但它訓練出聯發科後來最重要的產品能力：把多個原本分散的功能整進較少晶片，降低客戶的 BOM、工程與整合複雜度。

半導體公司的價值因此不只來自單顆晶片跑得多快。客戶如果還必須另外找軟體、驅動、周邊晶片與整合團隊，產品仍需要花很長時間才能上市。聯發科後來把這個思路帶進手機，而且做得更徹底。

2003年進入手機，Turnkey改變聯發科的商業模式

聯發科官方20週年公司史記載，2003年首款手機晶片出貨，公司正式進入行動通訊市場。真正形成差異的，是晶片之外的整套方案。

聯發科陸續把基頻、多媒體、電源管理、軟體、reference design 與系統整合工作放進解決方案。2012年MT6575 Android平台的官方資料，已直接把 reference design 與 complete software solution 列為產品模式的一部分。

對手機製造商而言，這會改變整個產品開發經濟。原本需要大量 RF、軟體、基頻與多媒體工程能力的手機，可以在較完整的平台上開始開發；製造商把更多資源放在外型、螢幕、相機、品牌與通路，上市時間也能縮短。

聯發科後來的 CarrierExpress 仍延續相同思路：提前處理軟硬體整合與電信商測試，降低品牌商的工程資源與驗證迭代。因此，Turnkey 的價值不只是「便宜晶片」，而是把半導體公司可以交付的東西，從 IC 擴張成一套產品開發能力。

蔡明介與聯發科1997至2026技術轉型時間線。YOLO LAB整理；資料基礎：MediaTek官方公司史、投資人資料、產品公告與IEEE。

為什麼蔡明介會被IEEE用「科技普及」評價

2024年，IEEE將Robert N. Noyce Medal頒給蔡明介，表彰理由特別提到他在全球半導體產業的 vision and leadership，以及讓科技更廣泛進入數十億人的生活。這個評價和聯發科早期手機策略高度一致。

高階科技通常先出現在昂貴產品，接著才逐步下降到主流價格。聯發科的策略經常試圖縮短這段時間，把多核心處理器、4G、AI、多媒體與高階連線能力推進更多價格帶。2014年聯發科已推出64-bit LTE與WorldMode平台，同時提出「Super-mid」市場概念，希望把原本屬於旗艦機的部分能力帶往主流裝置。

這也形成聯發科長期最有辨識度的商業位置：主動重新設計整合方式與成本結構，讓較新的技術更快進入大量市場。

蔡力行2017加入後，蔡明介的角色也開始改變

2017年蔡力行加入聯發科，出任共同執行長（Co-CEO）。隨著公司治理架構演進，今日蔡明介擔任董事長，蔡力行為副董事長暨執行長，陳冠州則任董事、總經理暨營運長。

這個分工很重要，因為今日聯發科的產品不能全部歸功於蔡明介一個人。董事長更接近長期技術方向、資本配置與治理；執行長、營運長、CTO及各事業群則負責具體市場、研發與營運。聯發科亦設置永續發展暨併購策略委員會，由蔡明介擔任召集人，顯示他的正式治理位置已偏向長期策略與公司層級配置。

一家成熟科技公司能否走過創辦人時代，取決於能力是否已經分散進組織。聯發科目前的管理架構正提供這個觀察窗口。

Dimensity讓聯發科重新挑戰旗艦手機

聯發科長期具有主流與中階手機市場優勢，但要真正進入旗艦市場，晶片需要同時處理 CPU、GPU、modem、ISP、AI、散熱、記憶體與軟體調度。2025年推出的 Dimensity 9500，是這條路線的重要節點。

Dimensity 9500採用TSMC N3P製程與第三代All Big Core CPU架構，並搭載NPU 990。聯發科把Generative AI與Agentic AI直接列入平台核心能力，包括更快的token生成與裝置端AI工作負載。2026年1月，聯發科再推出Dimensity 9500s，擴充旗艦與高階產品組合。

手機晶片競爭因此已經改變。過去比較的是CPU、GPU與modem；現在還必須回答大型模型能否在裝置上運作、AI推論耗多少電、相機能否用AI即時理解畫面，以及手機是否能執行Agent式任務。

手機已經不是聯發科AI版圖的終點

2025年，聯發科參與NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip設計。GB10整合Arm CPU與Blackwell GPU，用於DGX Spark個人AI超級電腦。這條合作線可以搭配本站的黃仁勳如何把GPU變成AI權力中心？理解NVIDIA平台的另一側。

2026年，雙方再把合作延伸到RTX Spark Windows PC平台，聯發科提供CPU、高速連線與低功耗SoC能力，NVIDIA提供RTX與AI平台。本站另有NVIDIA RTX Spark完整解析，可進一步看個人AI PC的產品位置。

汽車市場也採取類似路線。Dimensity Auto平台把聯發科的SoC、連線與AI能力延伸至智慧座艙；2026年相關合作持續增加。聯發科在Computex 2026提出的「Edge-to-Cloud」因此不只是宣傳語，手機、AI PC、車用運算、網路設備與AI資料中心，開始共享高速連線、低功耗CPU、AI加速與高速介面的技術基礎。

2026年的聯發科，成長壓力也同時存在

聯發科2025年全年月營收累計約新台幣5,959.66億元，較2024年增加12.32%。2026年1至6月累計約3,013.33億元，較2025年同期下降0.77%；官方註明月營收數字尚未經查核。

這組數字提醒一件事：AI故事增加，既有消費性電子市場仍然具有景氣與產品週期。聯發科接下來的成長不能只靠手機換機。AI PC、汽車、高速網路、客製化晶片與資料中心相關技術能否真正形成新的收入來源，才會決定「Edge-to-Cloud AI」是產品版圖延伸，還是下一個主要成長曲線。

研發支出解釋了為什麼平台轉型昂貴

聯發科官方永續資料顯示，2024年研發投入約新台幣1,320億元，近三年累計約3,600億元；公司設定短期每年至少投入800億元研發的目標。這種投入規模說明 Fabless 並不等於輕資產科技生意。

聯發科不用自己蓋最先進晶圓廠，但必須持續支付CPU、GPU、modem、AI、SerDes、軟體、驗證、IP授權與先進製程設計成本。當產品從手機再延伸到汽車、PC與資料中心，每一個市場還有不同的安全、軟體與生命週期要求。

蔡明介留給聯發科的核心方法

選擇大量市場。從光碟機、功能型手機到智慧型手機，聯發科多次選擇具備巨大出貨量、又需要高度整合的產品。
把複雜工程包成平台。客戶採用的不只是晶片，也包括reference design、軟體、連線與驗證成果。
透過Fabless模式集中研發資本。製造交給晶圓代工，聯發科把主要資源投入IC設計與系統整合。
讓高階能力往更大市場下沉。這也是IEEE所強調的technology democratization。

這四個方法今天仍然存在，只是應用對象從DVD和手機，變成AI裝置。

台灣為什麼需要理解蔡明介與聯發科

台灣半導體常被簡化成台積電與先進製程，但晶圓製造只是完整產業的一部分。聯發科代表另一種台灣能力：理解終端市場，把CPU、通訊、多媒體、AI與軟體整成全球品牌可以直接使用的產品。

如果台積電降低了「製造最先進晶片」的門檻，聯發科長期處理的則是另一個問題：如何降低「做出完整智慧裝置」的門檻。到了AI世代，這兩條能力再次交會。Dimensity 9500採用TSMC N3P，而聯發科又與NVIDIA共同開發GB10、AI PC與智慧汽車平台。

常見問題

蔡明介是聯發科創辦人嗎？

是。聯發科官方資料直接稱蔡明介為MediaTek founder；公司於1997年成立，蔡明介自1997年起擔任董事長。

聯發科是什麼時候成立的？

聯發科於1997年5月28日在新竹科學園區成立，2001年7月23日在台灣證券交易所上市，股票代號2454。

聯發科最早做手機晶片嗎？

不是。聯發科早期主要從光碟機與DVD相關晶片建立市場，2003年首款手機晶片出貨後才正式進入行動通訊。

聯發科Turnkey模式是什麼？

核心概念是把晶片、reference design、軟體與系統整合等工作一起提供給設備製造商，降低開發所需工程資源與上市時間。後來的CarrierExpress仍延續這類模式。

Dimensity 9500為什麼重要？

它代表聯發科旗艦手機平台進一步把CPU、GPU、NPU與裝置端Generative／Agentic AI整合在同一個3nm SoC中，也是聯發科從手機效能競爭走向AI運算競爭的重要節點。

聯發科和NVIDIA現在有什麼合作？

雙方合作範圍已包含GB10 Grace Blackwell Superchip、RTX Spark Windows PC與Dimensity Auto相關平台，合作橫跨個人AI運算與汽車。

資料來源

MediaTek Investor Relations FAQ：公司成立、上市與蔡明介治理資料。
MediaTek 20週年公司史：光碟機與手機晶片發展節點。
MediaTek MT6575 Android Platform：reference design與完整軟體方案。
MediaTek Dimensity 9500：製程、CPU與AI平台資料。
MediaTek × NVIDIA GB10：DGX Spark與共同設計資料。
MediaTek Innovation：研發投入資料。

增量：看聯發科從光碟機到 AI，關鍵是能力如何逐層累積

企業轉型不是把產品名稱換成 AI 就完成。可以追蹤晶片架構、軟體工具鏈、客戶整合、供應鏈、功耗、量產與生態系如何互相支撐；Turnkey 的價值，也要放在客戶能否更快導入與長期維護來看。

分析天璣與 NVIDIA 等合作時，應把官方產品資料、合作公告、技術規格與市場推測分開，標示版本與日期。董事長或創辦人的決策可以提供歷史線索，但企業競爭力最後仍要回到團隊、工程能力、客戶採用與持續交付。

把「蔡明介如何把聯發科從光碟機做到AI？Turnkey、天璣9500與NVIDIA合作」拆成可驗證的系統問題

這篇文章的主題不只是一個名詞或產品名稱，而是一套由資料、流程、資源與限制共同組成的系統。讀完主要敘述後，可以把焦點往前推一步：系統邊界在哪裡、關鍵機制如何運作、指標改善是否伴隨新的成本，以及哪些說法仍需要原始資料核對。

分析面向	要追問什麼	可查找的證據
系統邊界	本文的主題由哪些元件、角色與外部條件共同構成？	架構圖、供應鏈、時間線與官方規格
運作機制	結果是由哪個流程、模型、設計或制度選擇造成？	流程步驟、參數、介面、測試與案例
指標與代價	效率、速度或規模提升後，哪種成本或風險被轉移？	功耗、延遲、可靠性、價格、勞動與環境資料
可驗證性	哪些結論可以重現，哪些仍只是公司說法或推測？	原始文件、版本、第三方測試與反例

用這四個問題閱讀，能把技術敘事從「看起來很強」轉成可比較的證據鏈，也能看見一個系統真正改變的是什麼。

本輪 fresh 查核：蔡明介的貢獻要放在公司與團隊脈絡中

截至 2026 年 8 月 24 日，聯發科官方投資人問答可核對公司於 1997 年 5 月 28 日在新竹科學園區成立，並於 2001 年 7 月 23 日以 2454 在臺灣證券交易所上市；官方治理頁則列蔡明介為董事長，並呈現董事會與主要經理人的分工。這些資料能支持蔡明介是創辦期與長期治理的重要人物，不等於他一個人完成每一代晶片、每項客戶導入或公司全部財務成果。

本文把「重要貢獻」限定在三個可查核的管理與產品脈絡：第一，從光碟機晶片起步，建立無晶圓廠 IC 設計與系統整合能力；第二，把基頻、多媒體、電源管理、軟體與 reference design 組成手機 Turnkey 方案，降低客戶導入門檻；第三，在公司規模擴大後，以平台、人才、研發與市場選擇維持跨世代產品轉型。晶片設計師、工程師、代工夥伴、客戶品牌、董事會與管理團隊共同構成結果，不能把集體創新全部歸給單一人物。

從光碟機、手機到 AI：產品官方資料不等於商業結果

聯發科官方里程碑、20 週年資料與 MT6575 Android 平台文件，可以支持光碟機、DVD、手機平台與完整軟體方案的產品沿革；Dimensity 9500 與 NVIDIA GB10／DGX Spark 頁面，則代表公司對當期產品與合作方向的官方說明。這些來源回答「公司推出什麼、如何定位、由哪些元件組成」，不能單獨證明晶片在所有市場已經取得長期市占、客戶黏著、毛利、現金流或投資報酬。

因此，AI、5G、手機 SoC、車用 AI、ASIC 或資料中心產品，必須分別看量產時間、客戶採用、認證、供應鏈、競爭者、研發費用、存貨、營收與財報揭露。新聞稿或產品頁可以作為方向與規格的一手入口，財務表現仍應回到年報、季報、法說簡報、重大訊息與公開資訊觀測站核對，不能以產品名稱直接推導股價。

蔡明介與聯發科 2454 的非重複邊界

本文不把蔡明介寫成晶圓代工的創辦人，也不把聯發科的上市、手機平台、AI 合作或公司治理成果寫成他單獨完成；較精確的敘事是，他在創辦與長期董事長任期中，參與建立以 fabless IC 設計、平台整合與市場選擇為核心的企業路線，並由不同世代團隊把路線落實到產品與客戶。這個人物貢獻主軸與張忠謀的晶圓代工制度、黃仁勳的 GPU／CUDA 生態等其他文章保持分工。

本文不構成個別股票、ETF、基金、債券、金融商品、槓桿交易、放空或資產配置的投資建議；聯發科的產品發布、NVIDIA 合作、2454 股票、營收、獲利、配息、估值與買賣時點不能由人物故事直接推導。若要作公司研究或投資判斷，請以最新財報、法說、重大訊息、主管機關公告及合格專業意見為準。

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